多宝体育,多宝体育官网,多宝体育平台登录,多宝体育下载,多宝体育网页,多宝体育app,多宝体育试玩,多宝体育入口,多宝体育注册网址,多宝体育登录,多宝体育靠谱吗,多宝官网,多宝网址,多宝真人,多宝电竞
电子板块观点：英伟达GTC 2026召开，展示了由7种芯片和5大机架级系统组成的AI计算平台Vera Rubin，涵盖推理芯片Groq 3 LPU；同时CEO黄仁勋宣布到2027年Blackwell和Rubin销售规模将超过1万亿美元。阿里、腾讯发布2025Q4财报，云业务进一步增长，AI Agent进入大规模落地阶段。当前海外电子半导体企业出现回调，国际局势变化迅速，市场资金以防范风险为主。我国半导体产业发展依然较为积极，国产化长期空间较大，依然可以逢低关注设备、材料、AI端侧、AI云端等结构性机会。
英伟达GTC 2026召开，展示了由7种芯片和5大机架级系统组成的AI计算平台Vera Rubin，同时CEO黄仁勋宣布到2027年Blackwell和Rubin销售规模将超过1万亿美元。英伟达GTC大会本周正式召开，大会覆盖了AI“五层蛋糕”的每个层级，从土地、电力与机房等基础设施，到芯片、平台、模型，以及各类应用。英伟达CEO于GTC大会开幕仪式上发表演讲，认为数据中心已演变为生产Token的工厂，宣布公司Blackwell和Rubin销售规模到2027年将超过1万亿美元，相比去年大会上到2026年销售5千亿美元的预期翻倍，目前公司60%的业务来自全球前五大CSP，其余遍布各行业领域。同时，黄仁勋发布了Vera Rubin，推出Groq 3 LPU并宣布7款芯片全面生产。Vera Rubin不再是单一芯片，而是由7种芯片+5大机架级系统组成的完整AI超级计算机平台，专为Agentic Systems设计，并100%采用液冷。5大机架级系统分别为Vera Rubin NVL72 GPU机架、Vera CPU机架、Groq 3 LPX机架、采用CPO的Spectrum-6 SPX以太网机架、NVIDIA NVIDIA BlueField-4 STX存储机架NVIDIA以太网机架以及BlueField-4 STX存储机架；7款芯片为Rubin GPU、Vera CPU、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU、NVLink 6 Switch、Spectrum-X 102.4T CPO，以及Groq 3 LPU。其中LPU高带宽、低延迟，可与GPU优势互补，由三星电子代工，已进入量产，预计下半年出货，Groq 3 LPX机架支持256张Groq 3 LPU，配备了大量SRAM，扩展带宽达640TB/s，专为推理单一工作负载设计。此外，新一代Rubin Ultra GPU即将推出，性能进一步提升数倍，配备LP35，而下一代Feynman架构除了新GPU、Rosa CPU、BlueField-5等外，还将引入LP40。
阿里、腾讯发布2025Q4财报，云业务进一步增长。1）阿里财报显示，2025Q4阿里云收入达432.84亿元人民币，增长36%，其中AI相关产品收入连续10个季度实现三位数增长，MaaS平台业务也成为了云的增长新引擎。2月阿里推出Qwen3.5，千问app可实现跨平台智能调度服务，与阿里消费生态各应用场景加速融合，千问全端MAU突破3亿，AI Agent开始规模化落地。GPU方面，平头哥自主研发的GPU已实现规模化量产，支持从训练、微调到推理的端到端AI工作负载。2025Q4资本开支289.99亿元人民币。2）2025年腾讯云实现规模化盈利，得益于国内外对云服务和对AI相关服务的需求增加，企业服务收入同比增长近20%。通过AI驱动的广告定向，在游戏中部署AI，营销服务业务2025Q4同比增长17%，增值服务业务同比增长14%。2025全年资本开支792亿元人民币，同比增长3%，2025Q4资本开支为196亿元人民币，同比减少46%。
投资建议：尽管行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，供给端库存低位、产能布局缓慢。但存储过高的价格对需求的压制或十分显著，同时AI投资过热的趋势或出现阶段性缓和。全球局势变化迅速，建议逢低关注结构性机会为主。建议关注：（1）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技；光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技；PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密等；存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）价格触底复苏的龙头标的。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS的豪威集团、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。
北京时间3月17日凌晨，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋发表了一场长达2小时10分钟的激情澎湃的主题演讲。英伟达发布其旗舰AI计算平台Vera Rubin的5大机架级系统，推出全新AI推理芯片Groq LPU 3，宣布7款芯片全面生产，并带来太空计算设备Space-1 Vera Rubin Module，将AI计算版图扩展到地球之外。黄仁勋在演讲中预测，英伟达新一代AI加速芯片架构Blackwell与下一代Rubin产品，到2027年底将创造至少1万亿美元收入。这一数字远超黄仁勋2025年10月给出的5000亿美元销售预测，再次凸显AI基础设施投资浪潮仍在快速扩张。（信息来源：同花顺财经）
腾讯发布2025年全年业绩报告：总营收7517.7亿元，同比增长14%；归属于公司权益持有人的净利润2248.4亿元，同比增长16%。在游戏、广告两大核心业务保持稳定增长之外，金融科技及企业服务板块全年收入达2294.3亿元，其中此前长期处于投入阶段的腾讯云，首次实现全年规模化盈利，同比增速提升。此外，腾讯在AI层面还在大力投入，2025年全年资本开支达792亿元，研发投入857.5亿元，均创历史新高。（信息来源：同花顺财经）
3月19日至20日，2026年华为中国合作伙伴大会在深圳召开，昇腾384超节点及其配套的星云400G光互联成为全场关注重点。现场展示的昇腾384超节点解决方案，核心思路在于通过全光互联架构替代传统的电信号互联。从物理特性上看，传统电互联在面对超大规模集群时，受限于传输距离瓶颈，难以支撑数百颗芯片的高效协同。华为此次展示的方案通过6912片星云400G光互联模块，尝试在逻辑上将384颗昇腾AI处理器整合为单一算力池。这种架构的实质是利用光传输的高带宽、低损耗特性，打破单台服务器的物理边界。（信息来源：同花顺财经）
日前，功率器件及图像传感器大厂安森美向客户发出涨价通知函，宣布自4月1日起对部分产品进行涨价。更新后的价格将适用于：所有于2026年4月1日及之后下达的新订单；原定于2026年4月1日及之后发货的现有积压订单。安森美表示，此次价格调整是公司持续进行的成本评估与投资规划的一部分，同时也是为了应对原材料、制造、能源及基础设施成本的持续上涨。除了安森美，万国半导体（AOS）也发布涨价函，宣布将对部分产品进行价格调整，涨价自4月1日起生效。（信息来源：同花顺财经）
昨日，存储巨头NAND Flash大厂铠侠电子（中国）有限公司向客户发布停产通知，宣布“薄型小尺寸封装”（Thin Small Outline Package，简称TSOP）相关产品停产。而该TSOP封装主要用于低容量MLC NAND（每个存储单元中存储？2bit？数据的NAND闪存类型），宣告？8Gb~64Gb 全系列 TSOP 封装 NAND Flash 正式进入生命周期尾声。这意味着，曾广泛应用于工控、消费电子、物联网设备的低容量 MLC NAND，正在加速退出历史舞台。（信息来源：同花顺财经）
根据Counterpoint Research《折叠屏智能手机市场预测》报告，受苹果预计入局、智能手机市场持续高端化以及OEM参与度扩大等因素支撑，2026年全球折叠屏智能手机出货量预计增长20%。随着苹果准备推出其首款折叠屏iPhone，折叠屏智能手机市场将在2026年进入一个新的竞争阶段。随着折叠屏市场演进，竞争格局预计将快速变化。苹果的进入将成为关键拐点。Counterpoint Research 预测，苹果将在2026年取得28%的市场份额，并逼近三星的领先位置。这一变化预计将显著重塑全球竞争版图。（信息来源：同花顺财经）
3月20日，鼎龙股份年产300吨高端晶圆光刻胶项目与湖北芯陶静电卡盘项目联合投产活动在武汉经开区举行。两个项目的落地投产，将从半导体光刻材料和关键制程零部件领域填补国内空白，助力区域半导体产业链供应链韧性提升。年产300吨高端晶圆光刻胶项目聚焦ArF/KrF品类，产品覆盖国内晶圆厂全制程技术节点，可适配逻辑芯片与存储芯片的全品类生产需求。该项目的投产，将缓解国内高端光刻胶依赖进口的现状，为国内芯片制造企业提供本土供应选择。（信息来源：同花顺财经）
本周半导体细分板块涨跌幅分别为：分立器件（+5.17%）、半导体设备（+0.16%）、印制电路板（-0.74%）、模拟芯片设计（-1.83%）、数字芯片设计（-1.97%）、被动元件（-2.08%）、其他电子Ⅲ（-2.44%）、品牌消费电子（-2.87%）、消费电子零部件及组装（-4.84%）、集成电路封测（-5.01%）、光学元件（-5.30%）、面板（-5.92%）、半导体材料（-6.01%）、电子化学品Ⅲ（-6.65%）、LED（-7.04%）。
存储芯片价格自2023年下半年以来小幅度反弹，但自2024年9月起，DRAM现货价格略有承压，部分DRAM细分产品价格自2025年2月中旬开始有所回升，波动上涨至6月，其中6月整体涨幅较大，DDR4价格已升至2022年的前期高点，7月起价格顶部震荡，9月起价格持续上涨，2026年2月起部分细分产品价格有所震荡。NAND Flash合约价格在大幅下滑后于2025年1月回升，涨势已延续至2026年1月。
本报告基于本公司研究所及研究人员认为合法合规的公开资料或实地调研的资料，但对这些信息的真实性、准确性和完整性不做任何保证。本报告仅反映研究人员个人出具本报告当时的分析和判断，并不代表东海证券股份有限公司，或任何其附属或联营公司的立场，本公司可能发表其他与本报告所载资料不一致及有不同结论的报告。本报告可能因时间等因素的变化而变化从而导致与事实不完全一致，敬请关注本公司就同一主题所出具的相关后续研究报告及评论文章。在法律允许的情况下，本公司的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，并可能为这些公司正在提供或争取提供多种金融服务。